布局芯片产业 科通芯城的关键时刻

经济观察网 记者 冼嘉琪在过去的2018年，IC电子元器件分销龙头科通芯城正式完成了业务的战略转型，从主营IC元器件分销升级成为“IC元器件电商+硬蛋AIoT平台”双业务驱动模式。

随着国内企业在智能硬件上的突飞猛进以及中国电子制造业的迅猛发展，未来中国市场对于IC电子元器件，尤其是核心的芯片，需求将会继续增加。物联网、芯片半导体领域，国产替代和技术升级同步进行，给整个生态里的企业带来了诸多发展机会。

据WSTS（全球半导体贸易统计组织）预测，2018年世界半导体市场规模为4771.01亿美元，较2017年的4122.2亿美元增长15.7%。

布局芯片产业

分销IC电子元器件业务，科通芯城已经做到了老大的位置，连续8年位居行列第一，合作企业包括英特尔、微软、赛灵思等。对于科通芯城而言，通过电子商务的方式销售IC电子元器件，供给国内用户，这一模式已经将效率发挥到了极致。要继续扩大销售，就必须找到新的业务增长点。

政策扶持、市场推动和资本诱惑下，“双创”给小微企业带来了实现弯道超车的机会。伴随着大数据、云计算、物联网等技术的不断成熟，传统行业也纷纷开始了“互联网+”、“AI+”的融合升级。

中兴事件之后，技术和专利壁垒给信息产业带来的诸多瓶颈问题引发了广泛关注。中国是全球最大的集成电路市场，然而芯片消费却严重依赖进口，芯片国产化的呼声越来越高。中国芯开始备受关注，地平线、寒武纪等初创芯片硬件企业更是在短短几年间内就成长为独角兽公司。

根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国物联网行业细分市场需求与投资机会分析报告》，2017年，中国物联网产业规模已经由2010年的1850亿元升至11605亿元，预计将在2020年达到1.5万亿元。在物联网成熟阶段，物联网产